先进的多点会议智能平台
以最低成本、最高质量联系更多的人,这一实时多媒体会议平台内建智能,与主要UC合作伙伴方案紧密集成。
先进、可扩展且具成本优势的平台
Polycom
RMX2000(RMX2000)实时多媒体会议平台的基础是其基于标准的、模块化的架构,使企业能够充分利用他们现有和未来的会议投资。RMX
2000会议平台能够动态分配资源,获得最高效能,并可用于各种通话类型和各种环境。先进的架构还有助于实现高性能和高扩展性,并与IP(H.323和SIP)、PSTN和ISDN会议服务实现低成本集成。高效提供会议服务,是Polycom
RMX
2000的核心价值。
RMX系列是业界唯一采用H.264
High
Profile
媒体卡的多点会议平台,只占用50%的带宽,即可提供高清视频,实现业界最低的总体拥有成本(TCO)和最高的投资回报率(ROI)。
简单易用的会议技术
Polycom
RMX
2000多点服务器是安装简便、易用且功能强大的协作工具,这一实时媒体会议平台为最终用户提供了直观、高品质的多点会议,为系统管理员提供了无可比拟的灵活性和系统管理能力。其简明直观的用户和管理员界面,提供了始终如一的、身临其境的通信体验,避免了繁琐的技术障碍,提高了生产力,加速了会议应用的普及。
超凡的用户体验
宝利通RMX
2000多点服务器MCU采用先进的工程和设计原理,在会议功能、控制与易用性方面实现了完美平衡。支持各种不同视频分辨率、高质量音频和内容传输以及QoS控制,确保会议完美无缺,再造身临其境的会议体验。宝利通解决方案为企业带来更加便利的沟通、全面的协作以及快速的决策,以便在互联网发展的今天能够把握机会,迎接挑战。全国区域快递维修服务
突出特点
AdvancedTCA平台—高性能、高可靠性、易管理;
基于IMS模型设计—全新的设计适用于大规模扩展;
超高速连接—快速数据传送,超低时延;
多级WEB管理—轻松实现安全的远程管理;
虚拟会议室—任何时间可按需召开会议;
扩展会议分屏—增强会议的交互性,使会议效率最大化;
基于WEB的快速安装向导—简单易用;
自动诊断故障可现场更换—简化维护;
XML
API—提供丰富的API开发包,可按需开发会议管理和会议控制;
视频参数
无缝支持微软
RTV
H.261、H.263、H.263++、H.264
High
Profile
最大每秒60帧
支持从QCIF
到
HD1080p,包括中间分辨率(SIF、CIF、SD、WSD和HD
720p)
支持最高
HD1080p
的多分屏
(CP) 转换
(TX)
16:9 及
4:3 宽高比
H.239
内容共享分辨率
(H.263/H.264):VGA、SVGA、XGA、HD、720p、1080p、SXGA
Polycom
P + C
支持H.239到非H.239的终端内容
Polycom
Video
Clarity(视频清晰度)锐化和视频质量提升
音频参数
Siren 22
音频技术(单声道或立体声)
自动加入会议的IVR
语音提示
用户及管理员静音控制
支持DTMF
回音及键盘噪音抑制
Audio
Clarity
锐化和音频质量提升
|
管理工具
RMX2000
MCU基于Web和RMX
Manager
多RMX管理
管理员、操作员、主席和审查员等多级管理
设备自带管理监视器并维护硬件部件
完整的XML
API开发包支持第三方应用程序集成
支持多达4000个通讯录条目
通讯录快速搜索
管理员会议
在会议间调整与会者
会议模版轻松保存分屏模式,以用于下次会议
内部预约日历,用于会议预约
通过融合管理应用系统CMA(
4000/5000)实现预约和网闸功能
外部数据库接入(LDAP/AD)
IP QOS
丢包恢复(LPR)
技术
DiffServ
IP优先
动态抖动缓冲
语音及视频差错消隐
安全
JITC
AES媒体加密(IP和ISDN)
传输层安全性(SIP和管理网络)
管理和媒体网络分离
分级管理接入级别
安全会议模式
高级密码政策
会议特点
Polycom
RMX2000集成联动
支持Polycom远真(Polycom
RPX,
Polycom
TPX)高清多点会议
一体化会议平台(语音、视频和数据)
多达35
种不同的会议分屏模式
自定义分屏模式与自动分屏模式
个人与自动分屏选项
分屏模式:1x1
至 4x4
可采用H.323
&
SIP协议,支持Polycom
LPR?
(丢包恢复)技术
支持标准H.264、High
Profile
技术
Polycom
Click &
View视频分屏模式
定制分辨率配置
定制高清欢迎幻灯片
分屏背景(皮肤)选项
演讲和演示模式
点名模式
字幕
会议模版
远端摄像机控制(FECC)H.224/H.281、H.323
annex Q
和 SIP
FECC
会议呼出及呼入
支持多至1000个虚拟会议室
高级IVR流程
多语言及透明会场名称选项
H.239 支持
H.323
级联(在任意Polycom会议桥之间)
支持双机热备
物理特性
高13.28厘米
X 宽
48.26厘米
X 深
40厘米,3U
重量:最大16.5kg
宽:48.26(19英寸)
双媒体处理模块插槽
双应用服务器插槽(其中一个用于MCU管理)
电源适配器
插拔式风扇
电源:100-240
VAC
±10%,47-63
Hz;最大功耗:900
W
AdvancedTCA架构 |